Aplicaciones de equipos
Relleno, encapsulación FPC, dispensación de adhesivo rojo SMT, embalaje con LED, encapsulación de componentes, dispensación de pasta de soldadura, dispensación de adhesivo rojo, dispensación de adhesivo negro, embalaje de semiconductores, montaje en superficie, revestimiento de precisión, fijación de obleas, etc.
Aplicaciones de equipos
Relleno, encapsulación FPC, dispensación de adhesivo rojo SMT, embalaje con LED, encapsulación de componentes, dispensación de pasta de soldadura, dispensación de adhesivo rojo, dispensación de adhesivo negro, embalaje de semiconductores, montaje en superficie, revestimiento de precisión, fijación de obleas, etc.
Como pionero en sistemas de dosificación doméstica, tecnología de chorro y recubrimiento de superficies, SINUO ha desarrollado de forma independiente una serie de sistemas de dosificación y recubrimiento de superficies de precisión ampliamente utilizados en ensamblaje SMT y PCB, empaque de semiconductores, empaque LED, ensamblaje electromecánico, ensamblaje de pantalla plana, etc. También sirven como alternativas para nuevas aplicaciones energéticas, ciencias de la vida y dosificación y recubrimiento de productos militares, lo que convierte a SINUO en el socio preferido para dosificación, llenado y recubrimiento de precisión.
El sistema de dosificación y llenado SINUO cuenta con precisión y dosificación y llenado de alta velocidad. Adopta un suministro de material cuantitativo tipo chorro y funciona sin movimiento del eje Z durante el funcionamiento, rompiendo los métodos tradicionales de dosificación por contacto y eliminando defectos como el arrastre, el volumen de adhesivo inconsistente y el daño a componentes y productos. Esto mejora significativamente la eficiencia del trabajo y la calidad del producto. Equipado con con potentes módulos funcionales y aplicación flexible, es el equipo ideal para dispensar y rellenar con precisión.
El sistema de dispensación ofrece una clara ventaja de costo-rendimiento, siendo confiable, duradero y diseñado con una estructura aerodinámica adecuada para una amplia gama de placas de circuito y sustratos. Equipado con con software operativo simple y fácil de usar, el sistema garantiza un rendimiento estable y confiable. Diseñado para aplicaciones de dispensación como empaque de chips, adhesivo rojo, ensamblaje de placas de circuito y productos médicos, el ancho de la pista es ajustable para adaptarse a una gama más amplia de productos. SINUO ha establecido una extensa red de soporte y servicio en todo el país, brindando soluciones de procesos completos para el desarrollo de clientes, fabricación e innovación de productos.

Parámetros técnicos
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | X2 |
| Escribe | En línea |
| Aplicación tipica | Subrelleno, dispensación de adhesivo rojo, encapsulado, montaje en superficie, recubrimiento de precisión, embalaje de chips semiconductores, etc. |
| Sistema de control | |
| Ordenador | PC industrial + tarjeta de control de movimiento, monitor LCD, teclado |
| Software | Software propietario desarrollado bajo Windows 7, capaz de puntos, líneas, arcos, círculos, relleno perimetral, etc. |
| Método de programación | Ratón y teclado |
| Manejar | Servomotor importado + tornillo de bola |
| Sistema de movimiento | |
| Precisión de posicionamiento | ±0,01 mm |
| Precisión de repetición | ±0,01 mm |
| Velocidad máxima de movimiento | 1000 mm / s (X, Y, Z) |
| Aceleración máxima | 1G (X, Y) |
| Sistema de Posicionamiento de la Visión | CCD industrial |
| Sistema de transporte | |
| Transmisión del transportador | Motor DC sin escobillas + correa antiestática |
| Sistema De Ajuste De Ancho | Automático |
| Velocidad De Ajuste De Ancho | 250 mm / min |
| Velocidad del transportador | 0-2400 mm / min |
| Dirección del transportador | L → R |
| Espesor máximo del tablero | 6mm |
| Capacidad de carga de seguimiento (con dispositivo) | 5,0 kg |
| Altura de la pista | 880-930 mm |
| Número de Pistas | 1 juego |
| Rango de dispensación | |
| Área de dispensación (W × L) | (200 × 350 mm) × 2 |
| Sección de fluidos | |
| Número de válvulas | 2 |
| Tipo de válvula | Válvula de chorro piezoeléctrica (personalizada) |
| Requisitos de las instalaciones | |
| Interface de comunicación | Interfaz SMEMA |
| Energía | Voltaje: AC220V, 50 / 60 Hz, 10A |
| Presión del aire | 0.4 – 0.6 MPa |
| Poder total | 3,0 kilovatios |
| Peso total | 880 kg |
| Dimensiones (L × W × H) | 850 × 1200 × 1550 mm |
✔ Plataforma de movimiento de alta velocidad madura y estable.
✔ El diseño de estabilidad general garantiza ventajas de confiabilidad más pronunciadas con uso a largo plazo.
✔ Dispensación de chorro sin contacto con no se requiere movimiento del eje Z.
✔ El control automático de temperatura garantiza una fluidez constante del material.
✔ Seguimiento en línea del volumen de dispensación.
✔ El sistema transportador en línea permite la comunicación con de otros equipos.
✔ Alineación de visión de precisión y sistema automático de inspección visual.
✔ No se ve afectado por la deformación del sustrato.
✔ Válvulas de chorro, válvulas de tornillo y válvulas neumáticas compatibles con como opciones.
✔ El diseño modular permite la adición flexible de características opcionales.
✔ Jetting de alta velocidad, hasta 200 puntos por segundo.
✔ Tamaño de punto ajustable con un espacio mínimo de chorro de 0,18 mm.
✔ La válvula de chorro sin contacto permite diámetros de dispensación más pequeños y campos de aplicación más amplios.
✔ Diámetro mínimo de un solo punto de 250 micras.
✔ Viscosidad máxima del material 250.000 CPS.
✔ Volumen mínimo de un solo punto de 0,015 mg.
✔ Alta relación costo-rendimiento en condiciones de alto rendimiento.
✔ Mejora la consistencia de dispensación, reduce el desperdicio de material, elimina el arrastre y mejora el rendimiento y el rendimiento.
✔ El software de control es fácil de operar y programar.
✔ La válvula de chorro mejora la confiabilidad, consistencia y mejora el rendimiento y la utilización de materiales.
✔ Reconoce el cuerpo del chip para un posicionamiento más preciso que el reconocimiento de puntos Mark.
✔ Cuenta con reconocimiento de identidad, recuperación automática de programas, a prueba de tontos y estadísticas de datos para la fabricación inteligente.
Como pionero en sistemas de dosificación doméstica, tecnología de chorro y recubrimiento de superficies, SINUO ha desarrollado de forma independiente una serie de sistemas de dosificación y recubrimiento de superficies de precisión ampliamente utilizados en ensamblaje SMT y PCB, empaque de semiconductores, empaque LED, ensamblaje electromecánico, ensamblaje de pantalla plana, etc. También sirven como alternativas para nuevas aplicaciones energéticas, ciencias de la vida y dosificación y recubrimiento de productos militares, lo que convierte a SINUO en el socio preferido para dosificación, llenado y recubrimiento de precisión.
El sistema de dosificación y llenado SINUO cuenta con precisión y dosificación y llenado de alta velocidad. Adopta un suministro de material cuantitativo tipo chorro y funciona sin movimiento del eje Z durante el funcionamiento, rompiendo los métodos tradicionales de dosificación por contacto y eliminando defectos como el arrastre, el volumen de adhesivo inconsistente y el daño a componentes y productos. Esto mejora significativamente la eficiencia del trabajo y la calidad del producto. Equipado con con potentes módulos funcionales y aplicación flexible, es el equipo ideal para dispensar y rellenar con precisión.
El sistema de dispensación ofrece una clara ventaja de costo-rendimiento, siendo confiable, duradero y diseñado con una estructura aerodinámica adecuada para una amplia gama de placas de circuito y sustratos. Equipado con con software operativo simple y fácil de usar, el sistema garantiza un rendimiento estable y confiable. Diseñado para aplicaciones de dispensación como empaque de chips, adhesivo rojo, ensamblaje de placas de circuito y productos médicos, el ancho de la pista es ajustable para adaptarse a una gama más amplia de productos. SINUO ha establecido una extensa red de soporte y servicio en todo el país, brindando soluciones de procesos completos para el desarrollo de clientes, fabricación e innovación de productos.

Parámetros técnicos
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | X2 |
| Escribe | En línea |
| Aplicación tipica | Subrelleno, dispensación de adhesivo rojo, encapsulado, montaje en superficie, recubrimiento de precisión, embalaje de chips semiconductores, etc. |
| Sistema de control | |
| Ordenador | PC industrial + tarjeta de control de movimiento, monitor LCD, teclado |
| Software | Software propietario desarrollado bajo Windows 7, capaz de puntos, líneas, arcos, círculos, relleno perimetral, etc. |
| Método de programación | Ratón y teclado |
| Manejar | Servomotor importado + tornillo de bola |
| Sistema de movimiento | |
| Precisión de posicionamiento | ±0,01 mm |
| Precisión de repetición | ±0,01 mm |
| Velocidad máxima de movimiento | 1000 mm / s (X, Y, Z) |
| Aceleración máxima | 1G (X, Y) |
| Sistema de Posicionamiento de la Visión | CCD industrial |
| Sistema de transporte | |
| Transmisión del transportador | Motor DC sin escobillas + correa antiestática |
| Sistema De Ajuste De Ancho | Automático |
| Velocidad De Ajuste De Ancho | 250 mm / min |
| Velocidad del transportador | 0-2400 mm / min |
| Dirección del transportador | L → R |
| Espesor máximo del tablero | 6mm |
| Capacidad de carga de seguimiento (con dispositivo) | 5,0 kg |
| Altura de la pista | 880-930 mm |
| Número de Pistas | 1 juego |
| Rango de dispensación | |
| Área de dispensación (W × L) | (200 × 350 mm) × 2 |
| Sección de fluidos | |
| Número de válvulas | 2 |
| Tipo de válvula | Válvula de chorro piezoeléctrica (personalizada) |
| Requisitos de las instalaciones | |
| Interface de comunicación | Interfaz SMEMA |
| Energía | Voltaje: AC220V, 50 / 60 Hz, 10A |
| Presión del aire | 0.4 – 0.6 MPa |
| Poder total | 3,0 kilovatios |
| Peso total | 880 kg |
| Dimensiones (L × W × H) | 850 × 1200 × 1550 mm |
✔ Plataforma de movimiento de alta velocidad madura y estable.
✔ El diseño de estabilidad general garantiza ventajas de confiabilidad más pronunciadas con uso a largo plazo.
✔ Dispensación de chorro sin contacto con no se requiere movimiento del eje Z.
✔ El control automático de temperatura garantiza una fluidez constante del material.
✔ Seguimiento en línea del volumen de dispensación.
✔ El sistema transportador en línea permite la comunicación con de otros equipos.
✔ Alineación de visión de precisión y sistema automático de inspección visual.
✔ No se ve afectado por la deformación del sustrato.
✔ Válvulas de chorro, válvulas de tornillo y válvulas neumáticas compatibles con como opciones.
✔ El diseño modular permite la adición flexible de características opcionales.
✔ Jetting de alta velocidad, hasta 200 puntos por segundo.
✔ Tamaño de punto ajustable con un espacio mínimo de chorro de 0,18 mm.
✔ La válvula de chorro sin contacto permite diámetros de dispensación más pequeños y campos de aplicación más amplios.
✔ Diámetro mínimo de un solo punto de 250 micras.
✔ Viscosidad máxima del material 250.000 CPS.
✔ Volumen mínimo de un solo punto de 0,015 mg.
✔ Alta relación costo-rendimiento en condiciones de alto rendimiento.
✔ Mejora la consistencia de dispensación, reduce el desperdicio de material, elimina el arrastre y mejora el rendimiento y el rendimiento.
✔ El software de control es fácil de operar y programar.
✔ La válvula de chorro mejora la confiabilidad, consistencia y mejora el rendimiento y la utilización de materiales.
✔ Reconoce el cuerpo del chip para un posicionamiento más preciso que el reconocimiento de puntos Mark.
✔ Cuenta con reconocimiento de identidad, recuperación automática de programas, a prueba de tontos y estadísticas de datos para la fabricación inteligente.

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