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Máquina dispensadora visual de alta velocidad completamente automática X1

Aplicaciones de equipos

Relleno, encapsulación FPC, dispensación de adhesivo rojo SMT, embalaje con LED, encapsulación de componentes, dispensación de pasta de soldadura, dispensación de adhesivo rojo, dispensación de adhesivo negro, embalaje de semiconductores, montaje en superficie, revestimiento de precisión, fijación de obleas, etc.

Aplicaciones de equipos

Relleno, encapsulación FPC, dispensación de adhesivo rojo SMT, embalaje con LED, encapsulación de componentes, dispensación de pasta de soldadura, dispensación de adhesivo rojo, dispensación de adhesivo negro, embalaje de semiconductores, montaje en superficie, revestimiento de precisión, fijación de obleas, etc.


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Introducción al equipo

Como pionero en sistemas de dosificación doméstica, tecnología de chorro y recubrimiento de superficies, SINUO ha desarrollado de forma independiente una serie de sistemas de dosificación y recubrimiento de superficies de precisión ampliamente utilizados en ensamblaje SMT y PCB, empaque de semiconductores, empaque LED, ensamblaje electromecánico, ensamblaje de pantalla plana, etc. También sirven como alternativas para nuevas aplicaciones energéticas, ciencias de la vida y dosificación y recubrimiento de productos militares, lo que convierte a SINUO en el socio preferido para dosificación, llenado y recubrimiento de precisión.

El sistema de dosificación y llenado SINUO cuenta con precisión y dosificación y llenado de alta velocidad. Adopta un suministro de material cuantitativo tipo chorro y funciona sin movimiento del eje Z durante el funcionamiento, rompiendo los métodos tradicionales de dosificación por contacto y eliminando defectos como el arrastre, el volumen de adhesivo inconsistente y el daño a componentes y productos. Esto mejora significativamente la eficiencia del trabajo y la calidad del producto. Equipado con con potentes módulos funcionales y aplicación flexible, es el equipo ideal para dispensar y rellenar con precisión.

El sistema de dispensación ofrece una clara ventaja de costo-rendimiento, siendo confiable, duradero y diseñado con una estructura aerodinámica adecuada para una amplia gama de placas de circuito y sustratos. Equipado con con software operativo simple y fácil de usar, el sistema garantiza un rendimiento estable y confiable. Diseñado para aplicaciones de dispensación como empaque de chips, adhesivo rojo, ensamblaje de placas de circuito y productos médicos, el ancho de la pista es ajustable para adaptarse a una gama más amplia de productos. SINUO ha establecido una extensa red de soporte y servicio en todo el país, brindando soluciones de procesos completos para el desarrollo de clientes, fabricación e innovación de productos.

Parámetros técnicos

Parámetro Especificación
Modelo X1
Escribe En línea
Aplicación tipica Subrelleno, dispensación de adhesivo rojo, encapsulado, montaje en superficie, recubrimiento de precisión, embalaje de chips semiconductores, etc.
Sistema de control  
Ordenador PC industrial + tarjeta de control de movimiento, monitor LCD, teclado
Software Software propietario desarrollado bajo Windows 7, capaz de puntos, líneas, arcos, círculos, relleno perimetral, etc.
Método de programación Ratón y teclado
Manejar Servomotor importado + tornillo de bola
Sistema de movimiento
Precisión de posicionamiento ±0,01 mm
Precisión de repetición ±0,01 mm
Velocidad máxima de movimiento 1000 mm / s (X, Y, Z)
Aceleración máxima 1G (X, Y)
Sistema de Posicionamiento de la Visión CCD industrial
Sistema de transporte  
Transmisión del transportador Motor DC sin escobillas + correa antiestática
Sistema De Ajuste De Ancho Automático
Velocidad De Ajuste De Ancho 250 mm / min
Velocidad del transportador 0-2400 mm / min
Dirección del transportador L → R
Espesor máximo del tablero 6mm
Capacidad de carga de seguimiento (con dispositivo) 5,0 kg
Altura de la pista 880-930 mm
Número de Pistas 1 juego
Rango de dispensación
Área de dispensación (W × L) 450 × 350 mm
Sección de fluidos
Número de válvulas 1
Tipo de válvula Válvula de chorro piezoeléctrica (personalizada)
Requisitos de las instalaciones
Interface de comunicación Interfaz SMEMA
Energía Voltaje: AC220V, 50 / 60 Hz, 10A
Presión del aire 0.4 – 0.6 MPa
Poder total 3,0 kilovatios
Peso total 880 kg
Dimensiones (L × W × H) 850 × 1200 × 1550 mm
 
Características del equipo

✔ Plataforma de movimiento de alta velocidad madura y estable.

✔ El diseño de estabilidad general garantiza ventajas de confiabilidad más pronunciadas con uso a largo plazo.

✔ Dispensación de chorro sin contacto con no se requiere movimiento del eje Z.

✔ El control automático de temperatura garantiza una fluidez constante del material.

✔ Seguimiento en línea del volumen de dispensación.

✔ El sistema transportador en línea permite la comunicación con de otros equipos.

✔ Alineación de visión de precisión y sistema automático de inspección visual.

✔ No se ve afectado por la deformación del sustrato.

✔ Válvulas de chorro, válvulas de tornillo y válvulas neumáticas compatibles con como opciones.

✔ El diseño modular permite la adición flexible de características opcionales.

✔ Jetting de alta velocidad, hasta 200 puntos por segundo.

✔ Tamaño de punto ajustable con un espacio mínimo de chorro de 0,18 mm.

✔ La válvula de chorro sin contacto permite diámetros de dispensación más pequeños y campos de aplicación más amplios.

✔ Diámetro mínimo de un solo punto de 250 micras.

✔ Viscosidad máxima del material 250.000 CPS.

✔ Volumen mínimo de un solo punto de 0,015 mg.

✔ Alta relación costo-rendimiento en condiciones de alto rendimiento.

✔ Mejora la consistencia de dispensación, reduce el desperdicio de material, elimina el arrastre y mejora el rendimiento y el rendimiento.

✔ El software de control es fácil de operar y programar.

✔ La válvula de chorro mejora la confiabilidad, consistencia y mejora el rendimiento y la utilización de materiales.

✔ Reconoce el cuerpo del chip para un posicionamiento más preciso que el reconocimiento de puntos Mark.

✔ Cuenta con reconocimiento de identidad, recuperación automática de programas, a prueba de tontos y estadísticas de datos para la fabricación inteligente.

Introducción al equipo

Como pionero en sistemas de dosificación doméstica, tecnología de chorro y recubrimiento de superficies, SINUO ha desarrollado de forma independiente una serie de sistemas de dosificación y recubrimiento de superficies de precisión ampliamente utilizados en ensamblaje SMT y PCB, empaque de semiconductores, empaque LED, ensamblaje electromecánico, ensamblaje de pantalla plana, etc. También sirven como alternativas para nuevas aplicaciones energéticas, ciencias de la vida y dosificación y recubrimiento de productos militares, lo que convierte a SINUO en el socio preferido para dosificación, llenado y recubrimiento de precisión.

El sistema de dosificación y llenado SINUO cuenta con precisión y dosificación y llenado de alta velocidad. Adopta un suministro de material cuantitativo tipo chorro y funciona sin movimiento del eje Z durante el funcionamiento, rompiendo los métodos tradicionales de dosificación por contacto y eliminando defectos como el arrastre, el volumen de adhesivo inconsistente y el daño a componentes y productos. Esto mejora significativamente la eficiencia del trabajo y la calidad del producto. Equipado con con potentes módulos funcionales y aplicación flexible, es el equipo ideal para dispensar y rellenar con precisión.

El sistema de dispensación ofrece una clara ventaja de costo-rendimiento, siendo confiable, duradero y diseñado con una estructura aerodinámica adecuada para una amplia gama de placas de circuito y sustratos. Equipado con con software operativo simple y fácil de usar, el sistema garantiza un rendimiento estable y confiable. Diseñado para aplicaciones de dispensación como empaque de chips, adhesivo rojo, ensamblaje de placas de circuito y productos médicos, el ancho de la pista es ajustable para adaptarse a una gama más amplia de productos. SINUO ha establecido una extensa red de soporte y servicio en todo el país, brindando soluciones de procesos completos para el desarrollo de clientes, fabricación e innovación de productos.

Parámetros técnicos

Parámetro Especificación
Modelo X1
Escribe En línea
Aplicación tipica Subrelleno, dispensación de adhesivo rojo, encapsulado, montaje en superficie, recubrimiento de precisión, embalaje de chips semiconductores, etc.
Sistema de control  
Ordenador PC industrial + tarjeta de control de movimiento, monitor LCD, teclado
Software Software propietario desarrollado bajo Windows 7, capaz de puntos, líneas, arcos, círculos, relleno perimetral, etc.
Método de programación Ratón y teclado
Manejar Servomotor importado + tornillo de bola
Sistema de movimiento
Precisión de posicionamiento ±0,01 mm
Precisión de repetición ±0,01 mm
Velocidad máxima de movimiento 1000 mm / s (X, Y, Z)
Aceleración máxima 1G (X, Y)
Sistema de Posicionamiento de la Visión CCD industrial
Sistema de transporte  
Transmisión del transportador Motor DC sin escobillas + correa antiestática
Sistema De Ajuste De Ancho Automático
Velocidad De Ajuste De Ancho 250 mm / min
Velocidad del transportador 0-2400 mm / min
Dirección del transportador L → R
Espesor máximo del tablero 6mm
Capacidad de carga de seguimiento (con dispositivo) 5,0 kg
Altura de la pista 880-930 mm
Número de Pistas 1 juego
Rango de dispensación
Área de dispensación (W × L) 450 × 350 mm
Sección de fluidos
Número de válvulas 1
Tipo de válvula Válvula de chorro piezoeléctrica (personalizada)
Requisitos de las instalaciones
Interface de comunicación Interfaz SMEMA
Energía Voltaje: AC220V, 50 / 60 Hz, 10A
Presión del aire 0.4 – 0.6 MPa
Poder total 3,0 kilovatios
Peso total 880 kg
Dimensiones (L × W × H) 850 × 1200 × 1550 mm
 
Características del equipo

✔ Plataforma de movimiento de alta velocidad madura y estable.

✔ El diseño de estabilidad general garantiza ventajas de confiabilidad más pronunciadas con uso a largo plazo.

✔ Dispensación de chorro sin contacto con no se requiere movimiento del eje Z.

✔ El control automático de temperatura garantiza una fluidez constante del material.

✔ Seguimiento en línea del volumen de dispensación.

✔ El sistema transportador en línea permite la comunicación con de otros equipos.

✔ Alineación de visión de precisión y sistema automático de inspección visual.

✔ No se ve afectado por la deformación del sustrato.

✔ Válvulas de chorro, válvulas de tornillo y válvulas neumáticas compatibles con como opciones.

✔ El diseño modular permite la adición flexible de características opcionales.

✔ Jetting de alta velocidad, hasta 200 puntos por segundo.

✔ Tamaño de punto ajustable con un espacio mínimo de chorro de 0,18 mm.

✔ La válvula de chorro sin contacto permite diámetros de dispensación más pequeños y campos de aplicación más amplios.

✔ Diámetro mínimo de un solo punto de 250 micras.

✔ Viscosidad máxima del material 250.000 CPS.

✔ Volumen mínimo de un solo punto de 0,015 mg.

✔ Alta relación costo-rendimiento en condiciones de alto rendimiento.

✔ Mejora la consistencia de dispensación, reduce el desperdicio de material, elimina el arrastre y mejora el rendimiento y el rendimiento.

✔ El software de control es fácil de operar y programar.

✔ La válvula de chorro mejora la confiabilidad, consistencia y mejora el rendimiento y la utilización de materiales.

✔ Reconoce el cuerpo del chip para un posicionamiento más preciso que el reconocimiento de puntos Mark.

✔ Cuenta con reconocimiento de identidad, recuperación automática de programas, a prueba de tontos y estadísticas de datos para la fabricación inteligente.


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